導(dǎo)熱雙面膠和導(dǎo)熱硅膠都是非常常用的導(dǎo)熱材料，選擇導(dǎo)熱雙面膠還是導(dǎo)熱硅膠呢？我們先簡單了解一下導(dǎo)熱雙面膠和導(dǎo)熱硅膠，看完你就知道怎么選了。

導(dǎo)熱雙面膠

導(dǎo)熱雙面膠又叫導(dǎo)熱膠帶、散熱雙面膠、導(dǎo)熱雙面貼，一般是以玻璃纖維或聚酰亞胺薄膜作為基材進行加固的硅酮高分子聚合物彈性體，能有效地降低電子組件與散熱器之間的熱阻。具有高介電強度，良好的熱導(dǎo)性，高抗化學(xué)性能，能抵受高電壓和金屬件的刺穿而導(dǎo)致的電路短路，是代替?zhèn)鹘y(tǒng)云母及硅油的一種優(yōu)良導(dǎo)熱絕緣材料。

分類：導(dǎo)熱雙面膠分有基材導(dǎo)熱膠帶和無基材導(dǎo)熱膠帶，有基材導(dǎo)熱膠帶是由玻璃纖維線涂覆特種壓敏膠和導(dǎo)熱填料制作而成，無基材導(dǎo)熱膠帶是由亞克力聚合物組成的白色膠帶，主要導(dǎo)熱填料是陶瓷。

特性：導(dǎo)熱雙面膠具有優(yōu)良的導(dǎo)熱性及粘接性能，使電子無器件及散熱器之間不需要再機械固定和液體膠粘劑固化固定。在使用時只需輕壓即可立即貼合，其粘接性能及粘接強度隨溫度跟時間升高而增強，還可以模切成任何形狀的產(chǎn)品，并可預(yù)先貼合在一個表面上以便將來貼合使用。

應(yīng)用：導(dǎo)熱雙面膠帶大量應(yīng)用于粘接散熱片到微處理器和其它的功率消耗半導(dǎo)體上，例如：底盤、框架或其他散熱組件，大容量驅(qū)動器，熱管組件，記憶存儲器，高頻微處理芯片，筆記本和臺式電腦等。具有很強的粘合強度，并且熱阻抗小，可以有效的取代硅脂和機械固定。

缺點：

(1)導(dǎo)熱系數(shù)比較低，導(dǎo)熱性能一般。

(2)無法將過重物體粘接固定。

(3)膠帶厚度一旦超過，與散熱片之間無法達成有效傳熱。

(4)一旦使用，不易拆卸，存在損壞芯片和周圍器件的風險，不易拆卸徹底。

(5)對粘接的表面要求高，印刷和電鍍的表面不宜用。

導(dǎo)熱硅膠

導(dǎo)熱硅膠通常也叫導(dǎo)熱灌封膠，是一種有機硅體，既具有軟質(zhì)彈性，也具有環(huán)氧體系硬質(zhì)剛性，基本上可以滿足各種設(shè)備的使用，是可以達到較大深度的導(dǎo)熱灌封要求的。這種材料防水性和絕緣性都比較好，有助于保護元器件，同時也可以在散熱的同時減緩元器件的震動。

分類：導(dǎo)熱灌封膠可分為：有機硅導(dǎo)熱灌封膠，聚氨酯灌封膠，環(huán)氧樹脂導(dǎo)熱灌封膠

特性：導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。

應(yīng)用：汽車電子——OBC、DC-DC、連接器、傳感器、放大器；

缺點：

(1)導(dǎo)熱效果一般。

(2)工藝相對復(fù)雜。

(3)粘接性能較差。

(4)清潔度一般

所以導(dǎo)熱雙面膠和導(dǎo)熱硅膠哪個好？需要根據(jù)自身產(chǎn)品特點及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)需求來考慮。