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導(dǎo)熱硅膠墊片在路由器上的應(yīng)用（文章內(nèi)容及設(shè)計(jì)圖片均為傲川科技原創(chuàng)版權(quán)圖片，轉(zhuǎn)發(fā)請(qǐng)注明出處！）
路由器主要是由存儲(chǔ)器、電源、CPU、電纜、CSU/DSU、供應(yīng)商媒介、接口、模塊等硬件組成。
作為上網(wǎng)的“媒介”，路由器需要提供強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)傳輸速度，這勢(shì)必會(huì)產(chǎn)生巨大的熱量。若工作時(shí)熱量過(guò)高，將對(duì)無(wú)線信號(hào)產(chǎn)生影響，比如信號(hào)不穩(wěn)定或斷網(wǎng)。另外，為節(jié)省成本和空間，路由器正朝著小型化方向發(fā)展，增大了散熱的難度。
一般情況下，路由器采用的是被動(dòng)散熱，也就是通過(guò)機(jī)身散熱孔散熱，但僅依靠散熱孔，散熱效率不高。為了解決路由器散熱和工作穩(wěn)定性等問(wèn)題，在熱設(shè)計(jì)時(shí)，工程師通常會(huì)用導(dǎo)熱硅膠片結(jié)合外殼進(jìn)行散熱。
在選擇導(dǎo)熱硅膠墊片時(shí)，往往需要根據(jù)發(fā)熱源（比如CPU、存儲(chǔ)器、Modem模組）確定選擇的規(guī)格、厚度、導(dǎo)熱系數(shù)等。
產(chǎn)品模型詳情圖
Product model detail diagram
無(wú)線路由器結(jié)構(gòu)示意圖
無(wú)線路由器結(jié)構(gòu)示意圖
圖示1
圖示2
外殼熱傳導(dǎo)示意圖
便攜式WLAN設(shè)備內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
Modem內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖
溫升示意圖
路由器溫升管控：
室內(nèi)：環(huán)境溫度下測(cè)試滿載運(yùn)行表面溫度不超過(guò)60°C;CPU溫度不超過(guò)80°C；超溫降頻。
室外：環(huán)境溫度下測(cè)試滿載運(yùn)行表面溫度70°C-80°C;CPU最高溫度110-120°C，超溫降頻
便攜式WLAN溫升：在常溫下滿載運(yùn)行，設(shè)備表面溫度不超55°C,CPU溫度不超65°C，超溫降頻。
便攜式WLAN
其他路由器結(jié)構(gòu)
推薦用于路由器散熱的是傲川TP系列導(dǎo)熱硅膠片，其厚度硬度范圍廣、高壓縮力、自帶粘性，可提高熱組件的性能，具體選用材料和使用方式如下圖：
產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景
Product application scenarios
主要發(fā)熱芯片功率及導(dǎo)熱界面材料的選型-導(dǎo)熱硅膠墊片
熱源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 1-2W/3-5W 導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系數(shù)1.2-2.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
擊穿電壓：6kv填充CPU、ADSL、無(wú)線模組與鋁散熱器之間的 空隙，將芯片熱量傳遞到散熱器，起到導(dǎo)熱，減 震的作用。 因路由器/便攜式WLAN涉及到有無(wú)線發(fā)射天線等 高頻發(fā)射源，所以對(duì)墊片的要求需做到不影響電磁波。 主要發(fā)熱芯片功率及導(dǎo)熱界面材料的選型-導(dǎo)熱硅膠墊片
熱源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 2-4W 導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系數(shù)1.5-2.5w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
擊穿電壓：6kvModem模組內(nèi)部解碼芯片、主芯片和輸出控制IC與鋁 散熱器之間的熱傳導(dǎo)、填充、減震。 因路由器/便攜式WLAN涉及到有無(wú)線發(fā)射天線等 高頻發(fā)射源，所以對(duì)墊片的要求需做到不影響電磁波。
導(dǎo)熱硅膠墊片在交換機(jī)上的應(yīng)用
隨著信息時(shí)代的到來(lái)，網(wǎng)絡(luò)已經(jīng)成為大家生活中不可或缺的一部分。
交換機(jī)是一種常見(jiàn)的信息交換設(shè)備，它連接著服務(wù)器和網(wǎng)絡(luò)，是構(gòu)建數(shù)據(jù)中心的重要部件。隨著通訊技術(shù)越發(fā)成熟，人們信息的交換也越來(lái)越頻繁，連接設(shè)備數(shù)激增使得交換機(jī)的負(fù)載增大：交換機(jī)正面臨著平衡性能提高與降功耗的難題。
交換機(jī)連接了多個(gè)端口，負(fù)載功率較大，在工作時(shí)其內(nèi)部各個(gè)模塊會(huì)產(chǎn)生大量的熱，若這些熱量在交換機(jī)內(nèi)部累積，將導(dǎo)致其內(nèi)部溫度升高，這不僅會(huì)影響交換機(jī)的工作性能，縮短使用壽命，甚至?xí)龎膬?nèi)部電子元器件。因此，要充分重視設(shè)備的熱設(shè)計(jì)，確保內(nèi)部結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性。
對(duì)于發(fā)熱量較大的芯片可選用導(dǎo)熱硅膠片填充與接觸面之間的間隙，形成芯片表面到外殼的導(dǎo)熱通道，傳遞熱量，使得芯片的工作溫度控制在安全區(qū)間內(nèi)，進(jìn)而保證交換機(jī)可靠、安全地工作。
交換機(jī)結(jié)構(gòu)示意圖
圖示1
圖示2
推薦用于交換機(jī)散熱的是傲川TP系列導(dǎo)熱硅膠片，其厚度硬度范圍廣、高壓縮力、自帶粘性，可提高熱組件的性能，具體選用材料和使用方式如下圖：
熱源功率 使用材料 使用方式 1-2W/3-5W 導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系數(shù)1.0-1.5w/m.k
厚度:0.25-1.0mm
擊穿電壓：6kv填充CPU、與鋁散熱器之間的空隙，將芯片熱量傳遞到散熱器，起到導(dǎo)熱減震的作用。 網(wǎng)通類未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)
The future trend of Netcom
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硬件和功能方面-智能路由器
智能路由器基于開(kāi)放的系統(tǒng)，支持應(yīng)用安裝，例如網(wǎng)絡(luò)加速、翻墻、廣告過(guò)濾、NFC等。一些智能路由器還配置了大容量硬盤或支持外接SD卡，可作為存儲(chǔ)設(shè)備?？傊?，智能路由器已經(jīng)成為一個(gè)小型電腦，隨著產(chǎn)品功能的增加，設(shè)備的散熱將成為工程師們非常嚴(yán)峻的考驗(yàn)（發(fā)熱部件增多，功耗增大，結(jié)構(gòu)緊湊）對(duì)導(dǎo)熱材料的要求也會(huì)越來(lái)越多樣化。
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網(wǎng)絡(luò)流量增長(zhǎng)
隨著加工電器及電子產(chǎn)品的智能化，很多電子設(shè)備都是需要通過(guò)網(wǎng)絡(luò)在運(yùn)行和控制，所以網(wǎng)通產(chǎn)品的工作頻率和強(qiáng)度都隨之增加，網(wǎng)速的增快同樣給網(wǎng)通產(chǎn)品帶來(lái)功率增加等問(wèn)題，依然給散熱帶來(lái)更高的需求。
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