UTP100是傲川科技研發(fā)，生產(chǎn)和銷售的一款超柔軟導熱硅膠片/導熱硅膠墊片，厚度0.5~12mm，導熱系數(shù)1.0W/m.K，可模切成指定形狀，超柔軟，高壓縮性，壓縮率可達50%，廠家直銷，質量保證。

TP1500-Q是一款無交聯(lián)的高導熱有機硅導熱墊片，導熱系數(shù)15W/m·K，無交聯(lián)狀態(tài)使其沒有橡膠的回彈性，但是具有非常好的壓縮性且高壓縮后應力非常小，易于裝配。

TP1200是一款高導熱系數(shù)導熱硅膠片，其導熱系數(shù)為12.0W/m·K。作為一款硅膠導熱片，它具有弱自粘性，在低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和優(yōu)良的電氣絕緣特性。該產(chǎn)品最薄厚度為0.5mm，可在-40°C至150°C的溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作，并滿足UL94V-0的阻燃等級要求。在電子組件裝配和散熱應用中發(fā)揮重要作用，提供可靠的熱管理和保護

TP1000-H65-9是一款10.0W/m.K的高導熱性能的材料，表面弱粘性，適用于大功率發(fā)熱元器件的導熱散熱系統(tǒng)，可用于填充小縫隙和不均勻表面，滿足UL 94 V-0的阻燃等級要求。

TP800是一款非常高導熱性能的導熱硅膠片-導熱硅膠墊片,表面一致性非常好，可用于填充小縫隙和不均勻表面，與各種形狀和尺寸的部件進行可靠的接觸。低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。

TP700導熱硅膠片 散熱硅膠墊是一款高導熱性能的導熱材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。

TP600導熱硅膠片是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。

TP500是一款高導熱性能的材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。

TP 400提高了熱性能條，達到4W/m.K，同時保持硬度55 (shore OO)。相對于熱導率而言，較低的硬度證明TP 400將滿足您具有挑戰(zhàn)性的設計要求。

TP300導熱硅膠片是一款超柔軟的高導熱性能的材料，在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量，擁有非常好的填縫性能，推薦使用在公差比較大的平面。另外TP300具有自粘性，不需要額外的阻礙導熱的粘膠涂層。

TP200是一款使用硅膠與導熱陶瓷填料經(jīng)特殊工藝加工而成,雙面自粘，高電氣絕緣，低壓縮力下有良好的導熱性能的導熱硅膠墊片-導熱硅膠片，厚度1.0~12mm，導熱系數(shù)2.0W/m.K，在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級可模切成指定形狀，高電氣絕緣，廠家直銷

TP150-S是一款兼顧性能、經(jīng)濟性的導熱硅膠片-硅膠墊片產(chǎn)品，具有低滲油、低熱阻、高柔軟、高順從性的特點，厚度1.0~10mm，導熱系數(shù)1.5W/m.K，在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求，可模切成指定形狀，廠家直銷，質量保證。

導熱硅膠片TP120是一款針對低壓縮力，低熱阻，高柔軟和順從性應用而開發(fā)的一款獨特的導熱墊片，厚度0.5~12mm，導熱系數(shù)1.2W/m.K，可模切成指定形狀，可用于筆記本臺式機顯卡散熱器等,廠家供應

TC系列導熱絕緣片(矽膠布)，采用高性能彈性體材料和玻璃纖維布補強。 具備出色抗切割能力和卓越導熱性能。 廣泛應用于電子電器行業(yè)。 根據(jù)間隙高度選擇不同厚度，在發(fā)熱界面充當導熱介質。 可靠熱管理解決方案，提升設備性能，確保安全運行。 選擇TC導熱硅膠絕緣片，保持設備狀態(tài)良好，應對高溫環(huán)境。 展現(xiàn)創(chuàng)意，選用完美TC導熱硅膠絕緣片！

TCK系列導熱絕緣片是一種以特殊薄膜為基材的高性能彈性體絕緣材料，具有優(yōu)良的抗切割能力和極好的導熱性能,被廣泛應用于電子電器等行業(yè)。使用時，根據(jù)發(fā)熱界面的大小及間隙高度選擇不同厚度的導熱硅膠片裁切，安放在發(fā)熱界面與其組件的空隙處，起導熱介質作用

卓越熱導性能，高效散熱解決方案，便捷單組分應用

穩(wěn)定可靠的散熱膠泥，適用于各種設備，確保長效保護

高導熱系數(shù)的導熱硅膠泥，為設備提供卓越的導熱性能

單組分設計的硅泥，高效導熱，輕松維護設備溫度

單組分設計，卓越的導熱硅膠泥，持久保護您的設備

卓越性能的超高系數(shù)導熱膠泥，為設備提供最佳導熱效果

TP200-SF無硅導熱墊，導熱系數(shù)2.0，顏色是綠色，厚度1.0mm-3.0mm,長期使用溫度是-40-120℃，阻燃等級V-1

TP300-SF無硅導熱墊，導熱系數(shù)3.0，顏色是藍色，厚度1.0mm-10mm,長期使用溫度是-40-125℃，阻燃等級V-1

灰色的高效能，TG500 導熱硅脂為您的設備帶來卓越的導熱性能

強大的CPU散熱伙伴，TG400-S 導熱硅脂為筆記本電腦CPU提供卓越保護

為顯卡提供卓越散熱，TG300-S 導熱硅脂，讓您的GPU保持高效運轉

多用途熱導硅脂，TG200 提升設備散熱效能，助力順暢運行

高效散熱，清晰白色，TG100 導熱硅脂為您的設備提供可靠保護

輕薄本的理想選擇，TG300 筆記本導熱硅脂，助您保持冷靜運行

傲川科技TF系列導熱凝膠是雙組份預成型導熱硅膠，導熱系數(shù)1.2W/m.K-12W/m.K，適用于低應力和高壓縮模量需求，支持自動化生產(chǎn)。導熱凝膠在組裝電子產(chǎn)品時，能實現(xiàn)良好接觸，低接觸熱阻，電氣絕緣優(yōu)異。固化后具備導熱硅膠片特性，耐高溫和老化，適應-40至150℃環(huán)境

兼具優(yōu)異的導熱與絕緣雙重功能,安全隔離電子元件的同時有效帶走熱量

專為封裝保護電子設備設計,具有良好的導熱與絕緣性能,安全可靠,廣泛應用于電子產(chǎn)品的封裝與修復

優(yōu)秀的熱導性能,常溫固化方便施工，廣泛應用于對導熱性能有一定要求的電子產(chǎn)品

組分完全混合固化,適用于對導熱性有要求而工作溫度不高的場合，符合UL 94 V-0阻燃要求

AOK-GS系列導熱石墨片是人工合成石墨，有高導熱性，易施工

AOK-GTF系列導熱石墨片是天然石墨

PCM系列是一種高性能的導熱相變化材料，相變溫度點為45-60°C。室溫為固體片狀，超過相變溫度后為膏體狀，具有優(yōu)異的潤濕性和壓縮性?？筛鶕?jù)客戶要求裁切成各種尺寸，貼附于散熱器與功率消耗型電子器件之間。填充熱源與散熱器之間的空隙，最大限度的降低熱阻。PCM系列具有高導熱率、低熱阻和優(yōu)異的可靠性。