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  • 筆記本導(dǎo)熱硅脂-散熱膏 TG300

筆記本導(dǎo)熱硅脂-散熱膏 TG300

專為輕薄本緊湊散熱結(jié)構(gòu)打造,TG300導(dǎo)熱硅脂采用低揮發(fā)復(fù)合配方,導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m·K,精準(zhǔn)填充CPU與微型散熱模組間微隙,快速導(dǎo)出熱量,降低核心溫度8%-12%,緩解機(jī)身發(fā)燙、風(fēng)扇狂轉(zhuǎn)等問(wèn)題!耐溫-40℃至150℃,抗老化設(shè)計(jì)穩(wěn)定不滲油,適配超薄金屬機(jī)身,持久護(hù)航硬件性能。
產(chǎn)品特點(diǎn)
導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m.K,低油離度(趨于0),長(zhǎng)效型,可靠性佳,耐候性強(qiáng)(耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等)
典型應(yīng)用
IT--筆記本、服務(wù)器、電腦、存儲(chǔ)模組,網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備--無(wú)線模塊、路由器, 消費(fèi)類電子--游戲系統(tǒng)、便捷設(shè)備、電磁爐、led
規(guī)格參數(shù)
屬性 典型值 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色 灰色 目視
密度(g/cc) 3.3 ASTM D792
揮發(fā)份(%) <1.0 125℃ 48H
錐入度(25℃  0.1mm) 280 GB/T269
長(zhǎng)期使用(℃) -40-150 /
電性能
擊穿電壓(kv/mm) ≥5.0 ASTM D149
導(dǎo)熱性能
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K) 3 ISO 22007-2
熱阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.04 ASTM D5470
采購(gòu)信息

包裝規(guī)格:

30ml PE 管

1kg灌裝

2kg灌裝

10KG灌裝。


常見(jiàn)問(wèn)題
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