電源是將其它形式的能轉(zhuǎn)換為電子設(shè)備可用電力的功能單元，屬電力系統(tǒng)關(guān)鍵部件。常用的電源類產(chǎn)品包括不限于：逆變電源、交流穩(wěn)壓電源、PC電源、UPS電源、開關(guān)電源、通訊電源、LED驅(qū)動照明電源、安防電源、高壓電源、醫(yī)療電源等。

隨著電子產(chǎn)品小型化、高度集成化，其所需電源的功率、體積也日益提高，大功率、小體積是電源發(fā)展的必然趨勢。

然而高溫對功率密度高的電源的性能可靠性、使用壽命影響較大，嚴重的話甚至?xí)l(fā)安全隱患。溫升過高將導(dǎo)致對溫度敏感的半導(dǎo)體器件、電解電容等元器件失效、材料熱老化、低熔點焊縫開裂、元器件間的機械應(yīng)力增大等現(xiàn)象。

為提高電源工作的可靠性，選擇合理的散熱方式和布局，讓電源內(nèi)部的熱量快速傳導(dǎo)出去，減少電源內(nèi)部熱量聚集，降低內(nèi)部溫度極為重要。

為此，散熱成了電源設(shè)計中必不可少的環(huán)節(jié)，而選擇合適的導(dǎo)熱界面材料是提高電源模塊散熱效率的關(guān)鍵因素。

電源適配器導(dǎo)熱材料解決方案

電源適配器大家在日常生活中經(jīng)常接觸到，長時間使用會發(fā)燙發(fā)熱，如果使用時電源的溫度過高，會嚴重影響產(chǎn)品性能，甚至是安全隱患。選擇合適的導(dǎo)熱材料幫助電源散熱，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性，是非常有必要的。

導(dǎo)熱硅膠片在電源中的應(yīng)用

電源中PCB板上面有MOS管、變壓器、晶體管/二極管等電子元器件，它們是電源適配器的發(fā)熱源，為提高電源內(nèi)部散熱效率，可借助導(dǎo)熱界面材料填充發(fā)熱元器件和鋁板散熱器與外殼之間的縫隙，將熱量傳導(dǎo)到外殼上。

另外，PCB板背面有很多針腳，為使電源適配器工作性能更加穩(wěn)定，可將導(dǎo)熱硅膠墊片貼附在PCB背面電子元件針腳面，不僅起到絕緣、緩沖、防刺穿保護PCB板的作用，還能

為客戶端解決安規(guī)問題。

該導(dǎo)熱解決方案，可采用傲川TP系列導(dǎo)熱硅膠墊片，具體應(yīng)用部位、導(dǎo)熱材料選型、使用方式可參考下圖：

導(dǎo)熱硅膠絕緣片在電源中的應(yīng)用

導(dǎo)熱硅膠絕緣片一般用在電源MOS管封裝與散熱器件之間，標準件TO-220、TO-247、TO-218等，通過螺絲將MOS管和鋁板散熱器鎖合，導(dǎo)熱硅膠絕緣片填充在MOS管和鋁板散熱器之間，填補兩者間的間隙，達到更好的導(dǎo)熱及導(dǎo)熱效果。

該導(dǎo)熱解決方案，可采用傲川TC系列導(dǎo)熱硅膠絕緣片，具體應(yīng)用部位、導(dǎo)熱材料選型、使用方式可參考下圖：

導(dǎo)熱灌封膠在電源中的應(yīng)用

電源內(nèi)部凹凸不規(guī)則，選用的導(dǎo)熱界面材料需既能完全包裹變壓器，又不會隨意移動，灌封膠成了不二之選。在使用導(dǎo)熱膠灌封時，可根據(jù)電源使用場景選擇局部灌封或整體灌封。

局部灌封一般是發(fā)熱量較大且集中，其他導(dǎo)熱材料又無法替代的情況下選用的方法。整體灌封是因為有些電源長期在戶外工作，在解決散熱問題的同時，還得考慮電源的防水性、密封性，所以戶外電源基本上是采用整體灌封散熱。

該導(dǎo)熱解決方案，可采用傲川GF系列導(dǎo)熱灌封膠，具體應(yīng)用部位、導(dǎo)熱材料選型、使用方式可參考下圖：