安防監(jiān)控解決方案
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方案概述
智能安防系統(tǒng)從模擬監(jiān)控到數(shù)字監(jiān)控再到現(xiàn)在的網(wǎng)絡(luò)視頻監(jiān)控,攝像頭逐漸在向高端智能化,高清像素靠攏,這便對(duì)圖像傳輸速度、清晰度、視頻存儲(chǔ)的時(shí)長(zhǎng)及數(shù)據(jù)分析均提出了更高的要求。
在提升安防系統(tǒng)方案的同時(shí),其電路系統(tǒng)的熱流密度和發(fā)熱量也日益升高,對(duì)整體智能安防熱設(shè)計(jì)方案的可管理性帶來(lái)了巨大的壓力。
眾所周知,電子器件的工作溫度直接決定其使用壽命和穩(wěn)定性,散熱儼然成為電子行業(yè)中一項(xiàng)衡量產(chǎn)品性能的重要指標(biāo),尤其是監(jiān)控?cái)z像機(jī)散熱。在實(shí)際應(yīng)用中,如果散熱不良導(dǎo)致核心芯片溫度過(guò)高,易引發(fā)監(jiān)控畫面模糊、丟包、誤碼以及重啟等一系列熱故障問(wèn)題,給用戶的使用帶來(lái)極大的不便。
由于安防系統(tǒng)由多種設(shè)備組成的,比如攝像機(jī)、紅外設(shè)備、云臺(tái)、監(jiān)視器,顯示器、硬盤錄像機(jī)、矩陣主機(jī)等,所以需要完善的散熱解決方案。
傲川AOK 導(dǎo)熱硅膠片可滿足各功率安防監(jiān)控?cái)z像頭的散熱需求,產(chǎn)品皆經(jīng)過(guò)高溫老化測(cè)試,可保證安防監(jiān)控?cái)z像頭長(zhǎng)期運(yùn)行的可靠性。
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解決方案
安防行業(yè)導(dǎo)熱解決方案(文章內(nèi)容及圖片均為傲川科技原創(chuàng)版權(quán)圖片,轉(zhuǎn)發(fā)請(qǐng)注明出處!)
導(dǎo)熱硅膠片可應(yīng)用安防監(jiān)控行業(yè)的圖像處理模組、電源板、主板、攝像頭主體結(jié)構(gòu)等。
低揮發(fā)導(dǎo)熱墊片在圖像處理模組上的應(yīng)用
圖像傳感器是監(jiān)控?cái)z像頭中實(shí)現(xiàn)圖像的獲取、存儲(chǔ)、傳輸、處理和復(fù)現(xiàn)的重要元器件,直接影響著機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)的整體性能。sensor模組作為安防高清攝像頭最重要的圖像傳感器件,發(fā)熱量大,對(duì)揮發(fā)污染物極度敏感。
如果使用常規(guī)導(dǎo)熱界面材料,長(zhǎng)時(shí)間高溫環(huán)境中運(yùn)行,會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)熱硅膠片中的硅氧烷揮發(fā),附著在光學(xué)鏡頭上,對(duì)感光模組造成污染影響畫質(zhì)。因此,在選用導(dǎo)熱材料時(shí)要特別注意材料是否具有低析油、低揮發(fā)的特性。
產(chǎn)品模型詳情圖
Product model detail diagram
槍機(jī)攝像頭結(jié)構(gòu)示意圖
散熱結(jié)構(gòu)圖-圖像處理模組
導(dǎo)熱硅膠片在主板上的應(yīng)用
主板上發(fā)熱電子元件(CPU/內(nèi)存/顯存)溫度過(guò)高會(huì)導(dǎo)致攝像頭工作不穩(wěn)定,出現(xiàn)自動(dòng)重啟或死機(jī),不僅會(huì)錯(cuò)失某些關(guān)鍵的監(jiān)控內(nèi)容,同時(shí)也會(huì)對(duì)攝像頭的使用壽命產(chǎn)生影響。
可以使用導(dǎo)熱硅膠片輔助散熱,將其填充在主板上發(fā)熱電子元件與鋁壓鑄件外殼之間的間隙,將熱量傳導(dǎo)到外殼。
散熱結(jié)構(gòu)-A板散熱圖示
導(dǎo)熱硅膠片在電源板上的應(yīng)用
攝像頭在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量,會(huì)使其內(nèi)部溫度迅速上升,若不及時(shí)將該熱量排出,設(shè)備會(huì)持續(xù)升溫,器件也將會(huì)因過(guò)熱失效,可靠性下降。為保證攝像機(jī)穩(wěn)定可靠運(yùn)行,急需降低核心元件工作熱負(fù)荷,緩解電路板熱應(yīng)力集中現(xiàn)象。
散熱結(jié)構(gòu)-電源板散熱圖示
導(dǎo)熱硅膠片在筒機(jī)上的應(yīng)用
一般情況下,大部分云臺(tái)外殼沒(méi)有散熱孔,這就導(dǎo)致云臺(tái)散熱效果不太理想。當(dāng)攝像頭工作時(shí),如果機(jī)殼散熱不良將導(dǎo)致機(jī)殼的內(nèi)部溫度過(guò)高,使攝像機(jī)或機(jī)殼內(nèi)的其它電子設(shè)備不能正常工作或受到損壞,此時(shí)需要用到導(dǎo)熱界面材料傳導(dǎo)熱量,進(jìn)而保證產(chǎn)品處在安全的運(yùn)行溫度。
外殼熱傳導(dǎo)示意圖
溫升示意圖
以上散熱解決方案可選用傲川TP系列導(dǎo)熱硅膠墊片,具體選材和應(yīng)用見(jiàn)下圖:
產(chǎn)品應(yīng)用場(chǎng)景
Product application scenarios
主要發(fā)熱芯片功率及導(dǎo)熱界面材料的選型-圖像處理模組
熱源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720P-1.0-1.5W/
1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系數(shù)1.5-6w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
擊穿電壓:6kvPCB板圖像處理模組發(fā)熱量較大,需獨(dú)立散熱,導(dǎo)熱硅膠片貼于模組背面針腳處,將圖像處理模組的熱量傳導(dǎo)到鋁后蓋上散熱。 硬度:邵氏00 20度以下,超柔軟材料低析油或無(wú)硅材料(析油滲透會(huì)對(duì)感光模組造成污染,影響畫質(zhì)低揮發(fā)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn):在密閉的燒杯中放入導(dǎo)熱材料蓋上毛玻璃蓋板,在80°C烤箱中燒機(jī)48H,無(wú)揮發(fā)油漬。 主要發(fā)熱芯片功率及導(dǎo)熱界面材料的選型-A板
熱源功率 使用材料 使用方式 1-4W 導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系數(shù)1.5-2.0w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
擊穿電壓:6kv填充A板上發(fā)熱電子原件(CPU&內(nèi)存/顯存)與鋁壓鑄件外殼的間隙,將熱量傳導(dǎo)到外殼散熱。 主要發(fā)熱芯片功率及導(dǎo)熱界面材料的選型-電源板
熱源功率 使用材料 使用方式 1-2.5W 導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系數(shù)1.0-1.5w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
擊穿電壓:6kv1、電源板上變壓器與鋁壓鑄件外殼之間的填充導(dǎo)熱;
2、電源板上二極管與銅片散熱器之間的填充導(dǎo)熱。筒機(jī)攝像頭結(jié)構(gòu)示意圖
筒機(jī)散熱結(jié)構(gòu)圖
主要發(fā)熱芯片功率及導(dǎo)熱界面材料的選型-圖像處理模組
熱源功率 使用材料 使用方式 特殊要求 720P-1.0-1.5W/ 1080P-2.5-3.5W/ 4K-6W+ 導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系1.5-6w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
擊穿電壓:6kvPCB板圖像處理模組發(fā)熱量較大,需獨(dú)立散熱,導(dǎo)熱硅膠片貼于模組背面針腳處,將圖像處理模組的熱量傳導(dǎo)到鋁后蓋上散熱。 硬度:邵氏00 20度以下,超柔軟材料低析油或無(wú)硅材料(析油滲透會(huì)對(duì)感光模組造成污染,影響畫質(zhì)。 主要發(fā)熱芯片功率及導(dǎo)熱界面材料的選型-A板
熱源功率 使用材料 使用方式 1-4W 導(dǎo)熱硅膠墊片
導(dǎo)熱系數(shù)1.5-2.0w/m.k
厚度:0.5-1.0mm
擊穿電壓:6kv填充A板上發(fā)熱電子原件(CPU&內(nèi)存/顯存)與鋁壓鑄件外殼的間隙,將熱量傳導(dǎo)到外殼散熱。 安防類產(chǎn)品 未來(lái)的發(fā)展方向
Future development direction of security products
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圖像處理能力將越來(lái)越高,像素越來(lái)越密集
現(xiàn)主流攝像頭720P,逐漸在向高端,高清像素靠攏,1080P、4K畫質(zhì)等,對(duì)導(dǎo)熱界面材料的需求也將提高到6W-15W,對(duì)導(dǎo)熱界面材料的析油等各方面均會(huì)有更高要求
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逐漸向云智能化方向發(fā)展
基于未來(lái)數(shù)據(jù)讀取采集的便利性,現(xiàn)目前各大安防設(shè)備廠商逐漸推出云儲(chǔ)存方案,云存儲(chǔ)已經(jīng)成為未來(lái)存儲(chǔ)發(fā)展的一種趨勢(shì),目前,云存儲(chǔ)廠商正在將各類搜索、應(yīng)用技術(shù)和云存儲(chǔ)相結(jié)合,以便能夠向企業(yè)提供一系列的數(shù)據(jù)服務(wù); 如此一來(lái)在數(shù)據(jù)儲(chǔ)存設(shè)備將走向更大、更高端的服務(wù)器,主機(jī)上面,對(duì)導(dǎo)熱材料的需求更傾向于PC化。
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