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  • 筆記本電腦導(dǎo)熱硅脂-CPU散熱膏 TG400-S

筆記本電腦導(dǎo)熱硅脂-CPU散熱膏 TG400-S

專注筆記本電腦散熱優(yōu)化,TG400-S導(dǎo)熱硅脂以4.0W/m·K導(dǎo)熱系數(shù)精準(zhǔn)調(diào)控?zé)崃苛鲃?dòng),高效填充CPU與散熱器間微米級(jí)孔隙,降低熱阻,實(shí)測(cè)核心溫度下降10%-15%,緩解高溫卡頓降頻問題!耐溫范圍-40℃至125℃,抗老化配方拒絕干裂滲油,持久穩(wěn)定護(hù)航硬件壽命。
產(chǎn)品特點(diǎn)
導(dǎo)熱系數(shù)4.0W/m.K,低油離度(趨于0),長(zhǎng)效型,可靠性佳,耐候性強(qiáng)(耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等)
典型應(yīng)用
IT--筆記本、服務(wù)器、電腦、存儲(chǔ)模組,網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備--無線模塊、路由器, 消費(fèi)類電子--游戲系統(tǒng)、便捷設(shè)備、電磁爐、led
規(guī)格參數(shù)
屬性 典型值 測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)
顏色 灰色 目視
密度(g/cc) 2.7 ASTM D792
揮發(fā)份(%) <1.0 125℃ 48H
錐入度(25℃  0.1mm) 290 GB/T269
長(zhǎng)期使用(℃) -40-125 /
電性能
擊穿電壓(kv/mm) 0.3 ASTM D149
導(dǎo)熱性能
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K) 4.0 ISO 22007-2
熱阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.015 ASTM D5470
采購(gòu)信息

包裝規(guī)格:

30ml PE 管

1kg灌裝

2kg灌裝

10KG灌裝。


常見問題
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