固態(tài)硬盤導(dǎo)熱硅膠片-SSD散熱硅膠片-TP150
TP150-S是一款兼顧性能、經(jīng)濟性的導(dǎo)熱硅膠片-硅膠墊片產(chǎn)品,具有低滲油、低熱阻、高柔軟、高順從性的特點,厚度1.0~10mm,導(dǎo)熱系數(shù)1.5W/m.K,在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求,可模切成指定形狀,廠家直銷,質(zhì)量保證。
產(chǎn)品特點
導(dǎo)熱系數(shù): 1.5 W/m.K;超軟,高度兼容;自然粘性,易于使用;高電氣絕緣;低壓力應(yīng)用,具有高壓縮比;良好的耐溫性能
典型應(yīng)用
網(wǎng)絡(luò)和電信;It:筆記本電腦,平板電腦,固態(tài)硬盤,電源轉(zhuǎn)換器;工業(yè):led,電源和轉(zhuǎn)換;汽車:控制模塊,渦輪執(zhí)行器;消費電子產(chǎn)品:游戲系統(tǒng)和液晶顯示器
規(guī)格參數(shù)
屬性 | 典型值 | 測試標(biāo)準(zhǔn) |
---|---|---|
品牌 | AOK傲川科技 | - |
型號 | TP150 | - |
組成部分 | 有機硅+陶瓷 | - |
顏色 | 淺灰色 | 目視 |
厚度(mm) | 1.0~10.0 | ASTM D374 |
密度(g/cc) | 2.5 | ASTM D792 |
硬度(shore oo) | 40 | ASTM D2240 |
長期使用溫度(℃) | -40~150 | - |
防火性能 | V-0 | UL94 |
電性能 | ||
擊穿電壓(kv/mm) | ≥7.0 | ASTM D149 |
介電常數(shù)(@1Mhz) | 6.66 | ASTM D150 |
體積電阻率(Ω.cm) | 1013 | ASTM D257 |
導(dǎo)熱性能 | ||
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K) | 1.5 | ISO 22007-2 |
采購信息
標(biāo)準(zhǔn)尺寸: 200mm×400mm,可依客戶指定模切成各種指定尺寸或形狀。厚度按照0.25mm遞增。
常見問題
相關(guān)產(chǎn)品

高性能導(dǎo)熱硅膠片-導(dǎo)熱墊 - TP800
TP800是一款非常高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱硅膠片-導(dǎo)熱硅膠墊片,表面一致性非常好,可用于填充小縫隙和不均勻表面,與各種形狀和尺寸的部件進行可靠的接觸。低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。
查看詳情

帶粘性導(dǎo)熱硅膠片-筆記本導(dǎo)熱硅膠片-散熱硅膠墊-TP700
TP700導(dǎo)熱硅膠片 散熱硅膠墊是一款高導(dǎo)熱性能的導(dǎo)熱材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
查看詳情

TP600 顯卡導(dǎo)熱硅膠片-導(dǎo)熱硅膠墊
TP600導(dǎo)熱硅膠片是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~150℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
查看詳情

TP500 cpu導(dǎo)熱硅膠片-5W散熱硅膠墊片
TP500是一款高導(dǎo)熱性能的材料,雙面自粘,與電子組件裝配使用時,低壓縮力下表現(xiàn)出較低的熱阻和較好的電氣絕緣特性。在-40℃~200℃可以穩(wěn)定工作,滿足UL94V0的阻燃等級要求。
查看詳情

筆記本散熱硅膠墊-電腦導(dǎo)熱硅膠片 TP400
TP 400提高了熱性能條,達到4W/m.K,同時保持硬度55 (shore OO)。相對于熱導(dǎo)率而言,較低的硬度證明TP 400將滿足您具有挑戰(zhàn)性的設(shè)計要求。
查看詳情

LED導(dǎo)熱硅膠片-汽車電子導(dǎo)熱墊片-TP300
TP300導(dǎo)熱硅膠片是一款超柔軟的高導(dǎo)熱性能的材料,在低壓力的情況下表現(xiàn)出較小的熱阻和很高的形變量,擁有非常好的填縫性能,推薦使用在公差比較大的平面。另外TP300具有自粘性,不需要額外的阻礙導(dǎo)熱的粘膠涂層。
查看詳情