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  • 顯卡導(dǎo)熱硅脂-GPU散熱膏 TG300-S

顯卡導(dǎo)熱硅脂-GPU散熱膏 TG300-S

專為高性能顯卡設(shè)計(jì),TG300-S導(dǎo)熱硅脂采用高密度復(fù)合配方,適配GPU芯片超大接觸面與瞬時(shí)高溫場景,導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)3W/m·K,快速導(dǎo)出顯存與核心熱量,降低滿載溫度達(dá)10%,助力顯卡火力全開不降頻!耐溫性能突破-40℃至150℃,抗垂流設(shè)計(jì)緊貼芯片無位移,持久應(yīng)對游戲、渲染、挖礦等高強(qiáng)度負(fù)載。
產(chǎn)品特點(diǎn)
導(dǎo)熱系數(shù)3.0W/m.K,低油離度(趨于0),長效型,可靠性佳,耐候性強(qiáng)(耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等)
典型應(yīng)用
IT--筆記本、服務(wù)器、電腦、存儲(chǔ)模組,網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備--無線模塊、路由器, 消費(fèi)類電子--游戲系統(tǒng)、便捷設(shè)備、電磁爐、led
規(guī)格參數(shù)
屬性 典型值 測試標(biāo)準(zhǔn)
顏色 灰色 目視
密度(g/cc) 3.3 ASTM D792
揮發(fā)份(%) <1.0 125℃ 48H
錐入度(25℃  0.1mm) 320 GB/T269
長期使用(℃) -40-150 /
電性能
擊穿電壓(kv/mm) 5 ASTM D149
導(dǎo)熱性能
導(dǎo)熱系數(shù)(W/m.K) ≥3.0 ISO 22007-2
熱阻(℃.in2/W, 50psi) ≤0.004 ASTM D5470
采購信息

包裝規(guī)格:

30ml PE 管

1kg灌裝

2kg灌裝

10KG灌裝。


常見問題
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