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導(dǎo)熱系數(shù)測定儀介紹及穩(wěn)態(tài)法與非穩(wěn)態(tài)法測試方法

隨著人類在各個(gè)領(lǐng)域的進(jìn)步,對材料的性能的要求也越來越高,其中對于熱傳導(dǎo)性能的要求被越來越多的應(yīng)用場景所需要,而導(dǎo)熱系數(shù)是衡量材料的熱傳導(dǎo)能力的重要指標(biāo),對于導(dǎo)熱系數(shù)的測量也變得越來越重要。本文將介紹常用的導(dǎo)熱系數(shù)測定儀,以及各種測試方法,以期能夠幫助讀者更好的理解和使用導(dǎo)熱系數(shù)測定儀。

常用的導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

由于使用不同測試原理,不同儀器所測試出來的導(dǎo)熱系數(shù)可能會出現(xiàn)較大差異,所以對比材料的導(dǎo)熱性能,盡量使用相同儀器進(jìn)行橫向?qū)Ρ?。并且在使用相同的設(shè)備測試的時(shí)候還要注意測試的方法、細(xì)節(jié)是否是一致的,通過相互對標(biāo)制作材料、工藝的流程等細(xì)節(jié)來找出問題點(diǎn)。常有的熱系數(shù)測定儀有哪些我們來看一下:

1、LW-9389型界面材料熱阻及導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

LW-9389是根據(jù)ASTM D 5470-06規(guī)范設(shè)計(jì)制造,適用于均質(zhì)及非均質(zhì)之導(dǎo)熱電絕緣熱界面材料的等效熱傳導(dǎo)系數(shù)與熱阻抗測試,如:導(dǎo)熱膏)導(dǎo)熱片)導(dǎo)熱膠)界面材料)相變化材料)陶瓷)金屬)基板)鋁基板)覆銅基板)軟板等。導(dǎo)熱界面材料的主要功用,在于提升電子產(chǎn)品應(yīng)用端之熱傳導(dǎo)能力,因此知道其熱傳導(dǎo)性質(zhì)是很重要的。傅立葉熱傳導(dǎo)定律和熱通量計(jì)方法均應(yīng)用于此設(shè)備中。

LW-9389型界面材料熱阻及導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

特點(diǎn)

(1)依照 ASTM D 5470-06 規(guī)范設(shè)計(jì)

(2)適用導(dǎo)熱膏(grease))導(dǎo)熱片(Thermal Pad)及基板之垂直方向的熱阻及等效熱傳導(dǎo)系數(shù)K值測試

(3)良好的重復(fù)性及再現(xiàn)性

(4)不同壓力及加熱功率的熱阻測試

(5)可控制材料之受熱面溫度或冷卻面溫度,分析材料于不同溫度下之熱阻

(6)可作材料于長期反復(fù)加熱之壽命試驗(yàn)

(7)自動(dòng)化測試軟件,計(jì)算機(jī)全程控制指定之測試條件,節(jié)省人為操作時(shí)間

(8)測試結(jié)果計(jì)算機(jī)自動(dòng)數(shù)據(jù)擷取,產(chǎn)生圖表以Excel格式輸出

2、DRL-III型導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

DRL-III熱流法導(dǎo)熱系數(shù)儀全部按到ASTM D5470-2017標(biāo)準(zhǔn)要求設(shè)計(jì)、制造主要用于測試薄的熱導(dǎo)體、固體電絕緣材料、導(dǎo)熱硅脂、樹脂、橡膠、氧化鈹瓷、氧化鋁瓷等材料的熱阻以及固體界面處的接觸熱阻和材料的導(dǎo)熱系數(shù)。檢測材料為固態(tài)片狀,加圍框可檢測粉狀態(tài)材料及膏狀材料。

DRL-III型導(dǎo)熱系數(shù)測定儀


特點(diǎn)

(1)采用伺服電機(jī)控制精準(zhǔn)自動(dòng)加壓,自動(dòng)測厚裝置

(2)6點(diǎn)溫度梯度檢測,測試精度高

(3)測試桿防護(hù),減少環(huán)境溫度影響

(4)可檢測不同壓力下熱阻曲線

(5)可測量導(dǎo)熱系數(shù))熱阻以及界面處接觸熱阻

3.Hot Disk導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

Hot Disk TPS 2500 S 這款研發(fā)用熱常數(shù)分析儀針對任何類型材料的精準(zhǔn)熱傳導(dǎo)性能分析而設(shè)計(jì),是主流的科研系統(tǒng)并滿足ISO 22007-2標(biāo)準(zhǔn)。這款研發(fā)用熱常數(shù)分析儀針對任何類型材料的精準(zhǔn)熱傳導(dǎo)性能分析而設(shè)計(jì),用于測量塑料制品的導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)和比熱測試。滿足新材料及改性材料在各領(lǐng)域的應(yīng)用需求。

Hot Disk導(dǎo)熱系數(shù)測定儀

導(dǎo)熱系數(shù)測試方法     

任何事物都是有一些關(guān)鍵性的數(shù)據(jù),用來判定材料的性能和特點(diǎn),查看是否達(dá)標(biāo),通過設(shè)備的測試數(shù)據(jù)分析是哪方面出現(xiàn)的問題,從根本上找到原因。導(dǎo)熱硅膠片等材料同樣也不例外,評定導(dǎo)熱硅膠材料有一項(xiàng)關(guān)鍵性的指標(biāo)是導(dǎo)熱系數(shù),這個(gè)是衡量一款導(dǎo)熱材料性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)的核心,客戶除了關(guān)注導(dǎo)熱系數(shù)外,還有拉伸強(qiáng)度測試,助燃、密度等技術(shù)指標(biāo),客戶大多數(shù)也是對于這款材料非常的關(guān)心和重視。

目前導(dǎo)熱系數(shù)的測定方法分為穩(wěn)態(tài)法和非穩(wěn)態(tài)法兩大類,具有各自不同的測試原理。在導(dǎo)熱硅膠行業(yè)中,常見的測試方法是穩(wěn)態(tài)熱板法(參照標(biāo)準(zhǔn):ASTM D5470),瞬態(tài)平面熱源法(參照標(biāo)準(zhǔn):ISO 22007-2)。

1、穩(wěn)態(tài)熱流法-ASTM D5470 標(biāo)準(zhǔn)

薄型導(dǎo)熱固態(tài)電絕緣材料熱傳輸特性的標(biāo)準(zhǔn)測試方法,該方法采用的是通常所說的穩(wěn)態(tài)熱流法,其測試原理是將一定厚度的樣品置于上下兩個(gè)平板間,對樣品施加一定的熱流量和壓力,使用熱流傳感器測量通過樣品的熱流、測試樣品的厚度、熱板/ 冷板間的溫度梯度,然后得出不同厚度下對應(yīng)的熱阻數(shù)據(jù)作直線擬合得出樣品的導(dǎo)熱系數(shù)。

這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:

(1)可以 測試產(chǎn)品的熱阻與導(dǎo)熱系數(shù);

(2)特別適合模擬產(chǎn)品在實(shí)際工況下的使用狀態(tài)。

缺點(diǎn)是:

(1)對產(chǎn)品的厚度有一定要求;

(2)接觸熱阻會影響測試結(jié)果;

(3)為了到達(dá)穩(wěn)態(tài),測試所需時(shí)間較長。

二、瞬態(tài)平面熱源法-ISO 22007-2標(biāo)準(zhǔn)

瞬態(tài)平面熱源法(TPS)是目前研究材料導(dǎo)熱性能的方法中最方便、精確的一種,由熱線法改進(jìn)而來。這種方法采用一個(gè)瞬間熱平面探頭(Hot Disk探頭),我們也將其稱之為Hot Disk法。Hot Disk探頭由熱阻性材料鎳制成,包覆有絕緣材料(聚酰亞胺,云母等),探頭帶自加熱功能。這種方法的原理是,將帶有自加熱功能的溫度探頭放置于樣品中,測試時(shí)在探頭上施加一個(gè)恒定的加熱功率,使其溫度上升。鎳的熱電阻系數(shù)— 溫度和電阻的關(guān)系呈線性關(guān)系,即可通過了解電阻的變化可以知道熱量的損失,從而反映樣品的導(dǎo)熱性能。然后測量探頭本身和與探頭相隔一定距離的圓球面上的溫度隨時(shí)間上升的關(guān)系,通過數(shù)學(xué)模型擬合同時(shí)得到樣品的導(dǎo)熱系數(shù)和熱擴(kuò)散系數(shù)。

Hot Disk 固體樣品放置示意圖

這種方法的優(yōu)點(diǎn)是:

(1)能夠同時(shí)測量熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率以及單位體積的熱容;

(2)測試范圍廣(0.005~500W/m· K)、精度高(±3%)、重復(fù)性好 (±1%)、測量時(shí)間短(單次測量 3~5min)和操作簡便;

(3)可測試的樣品種類多(液體、粉末、凝膠、高分子、復(fù)合材料等 );

(4)不受接觸熱阻的影響,其測試結(jié)果更貼近于材料本身的導(dǎo)熱系數(shù)。

缺點(diǎn)是:

(1)此方法適用于測均質(zhì)材料的導(dǎo)熱系數(shù),不適合用于測各向異性材料(如石墨片 )。

本文介紹了傲川科技常用的導(dǎo)熱系數(shù)測定儀和測試方法,其中包括穩(wěn)態(tài)法、非穩(wěn)態(tài)法。穩(wěn)態(tài)法是經(jīng)典的保溫材料的導(dǎo)熱系數(shù)測定方法,適合中等溫度下測量。非穩(wěn)態(tài)法主要用于研究測量高導(dǎo)熱系數(shù)材料或在高溫條件下的測量。


本文更新于:2023-03-16 11:59:43

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