AI算力的發(fā)展為下游終端應用帶來了升級需求，預計到2030年，全球?qū)岵牧鲜袌鲆?guī)模將達到361億元。

AI領(lǐng)域?qū)λ懔Φ男枨蟛粩嘣黾?，先進封裝技術(shù)如Chiplet成為提升芯片性能的重要途徑。

高性能封裝技術(shù)的推廣引發(fā)了對散熱的新需求，高性能導熱材料成為必備選項。同時，5G技術(shù)的快速發(fā)展推動了5G手機和基站對導熱材料的需求增加。此外，在新能源汽車領(lǐng)域，電機/電控系統(tǒng)和動力電池系統(tǒng)的應用也帶來了對導熱材料的新需求。

不同應用領(lǐng)域?qū)岵牧系倪x擇呈現(xiàn)差異化趨勢，導熱材料的使用正趨向復合化。

各個領(lǐng)域?qū)岵牧闲阅艿囊蟠嬖陲@著差異。在半導體領(lǐng)域，導熱材料需要具備高導熱性能和穩(wěn)定性，以確保芯片在高溫環(huán)境下正常運行。而在消費電子領(lǐng)域，導熱材料需要具備良好的導熱性能、耐熱性和化學穩(wěn)定性，以保障設(shè)備的正常運行。在汽車領(lǐng)域，導熱材料需要具備高導熱性能、機械強度和耐腐蝕性，以適應復雜的工況環(huán)境。這些不同的應用需求使得單一的導熱材料往往無法滿足復雜的應用需求，導致導熱材料的使用呈現(xiàn)差異化和復合化的趨勢。

綜上所述，AI算力的發(fā)展驅(qū)動了下游終端應用的升級需求，全球?qū)岵牧鲜袌鰧⒂瓉砭薮蟮脑鲩L機遇。隨著各個應用領(lǐng)域?qū)岵牧闲阅芤蟮牟町惢蛷秃匣厔?，選擇適合的導熱材料將成為關(guān)鍵，以滿足不同領(lǐng)域的需求。

文章內(nèi)容參考自: 新浪【機構(gòu)研選】AI推動導熱材料大發(fā)展！