為了優(yōu)化無線接入點(AP)的熱管理性能,制造商采用了一種創(chuàng)新的導熱解決方案,其中導熱硅膠片發(fā)揮了關鍵作用。通過拆解分析某品牌AP,我們可以深入探討其中的導熱設計及應用細節(jié)。

1. 主模塊與主板的導熱設計

AP的關鍵組件(CPU、無線芯片和閃存)集成在一個主模塊上。主模塊通過類似M.2接口與主板相連。為提高主模塊與主板之間的熱傳導,設計師采用了兩塊不同尺寸的導熱硅膠片:

• 布局:兩塊導熱硅膠片緊密覆蓋主模塊背面的主要發(fā)熱區(qū)域。

• 熱傳導路徑:熱量通過導熱硅膠片從主模塊傳導到主板,再利用主板的較大面積進行進一步散熱。

2. 主模塊與散熱片的導熱設計

為加強對高發(fā)熱元件的散熱,設計師在主模塊正面與設備散熱片之間也應用了導熱硅膠片:

•  散熱片設計:導熱硅膠片將主模塊的熱量高效傳遞給散熱片,散熱片再將熱量散發(fā)到外部環(huán)境。

3. 閃存芯片散熱設計解析

值得注意的是,閃存芯片周圍并未使用導熱硅膠片。這種設計基于以下幾點考慮:

• 發(fā)熱量較低:閃存芯片在工作時產(chǎn)生的熱量相對較小。
•  優(yōu)先散熱目標:CPU和無線芯片是主要的熱源,因此散熱設計主要針對這些器件。
•  成本和簡化:為降低成本并簡化設計,對低發(fā)熱的閃存芯片不做額外散熱處理。

通過合理布局導熱硅膠片,該AP實現(xiàn)了高效的熱管理。導熱硅膠片在主模塊與主板之間、主模塊與散熱片之間起到關鍵熱傳導作用,保證了整機在高負載工作時的穩(wěn)定性能。與此同時,對于低發(fā)熱的閃存芯片,采用無需額外導熱處理的設計,體現(xiàn)了合理簡化和成本控制的原則?？偟膩碚f,該無線AP的導熱解決方案是經(jīng)過精心設計和優(yōu)化的,導熱硅膠片功不可沒。

本文更新于：2024-06-07 15:50:26