灌封膠廣泛應(yīng)用于電子器件制造業(yè)，是用于電子元器件或其組裝件的粘接、密封、灌封、導(dǎo)熱和涂覆保護(hù)的熱固性高分子絕緣材料。其具有下列用途：

• 強(qiáng)化電子器件的整體性，提高其抗沖擊、震動(dòng)等能力；
• 提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；
• 避免元件/線路直接暴露在惡劣環(huán)境中，改善其防腐蝕、防塵、防水、防潮等性能；
• 提高傳熱/導(dǎo)熱效率。

目前市場(chǎng)上的灌封膠種類較多，每種灌封膠特性的不同，應(yīng)用領(lǐng)域也存在差距。從材質(zhì)類型來分的話，主要有3種：環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。選擇灌封膠時(shí)需要考慮以下幾點(diǎn)：

• 灌封后性能要求，如使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況、戶外還是戶內(nèi)使用、是否要求阻燃和導(dǎo)熱、顏色等；
• 灌封工藝：手動(dòng)/自動(dòng)、室溫/加溫、完全固化時(shí)間、混合后膠的凝固時(shí)間等；
• 灌封成本：灌封材料的比重差別較大，需要看灌封后的實(shí)際成本，而非簡(jiǎn)單的看材料價(jià)格。

在評(píng)估和使用灌封膠時(shí)，一定要對(duì)灌封膠的性能了解清楚。那么如何從這些種類里選擇適合自己的灌封膠？下面大致和大家聊聊這三種灌封膠的性能差異，希望能幫大家選擇到適合自己的產(chǎn)品。

環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧灌封膠是指用環(huán)氧樹脂制作的一類電子灌封膠，可分為單組分環(huán)氧灌封膠和雙組分環(huán)氧灌封膠。

優(yōu) 點(diǎn)

環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，極少部分稍軟。這類材質(zhì)有一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)：對(duì)材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸堿性能好。一般情況下，環(huán)氧樹脂耐溫100℃，其透光性良好，可作為透明性材料。

缺 點(diǎn)

• 抗冷熱交變能力弱，受到冷熱沖擊后易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽通過裂縫滲入電子元器件內(nèi)，防潮能力差；
•  固化后硬度較高、較脆，對(duì)機(jī)械應(yīng)力的抵抗能力差；
•  灌封固化后由于硬度較高無法打開，不能進(jìn)行二次返修；
• 耐候性較差，光照或高溫條件下易黃化。

應(yīng) 用 范 圍

一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，通常采用預(yù)聚物法和一步法工藝來制備。

優(yōu) 點(diǎn)

聚氨酯灌封膠固化后材質(zhì)稍軟，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅之間。耐低溫性能好，可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等影響，電絕緣性優(yōu)異。

缺 點(diǎn)

• 耐高溫能力差，易起泡，必須進(jìn)行真空脫泡處理；
• 固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化、抗震能力弱，膠體易變色。

應(yīng) 用 范 圍

一般應(yīng)用于發(fā)熱量不大的電子元器件的灌封，如變壓器、轉(zhuǎn)換器、電容器、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、電路板、LED等。

有機(jī)硅灌封膠

用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。

優(yōu) 點(diǎn)

• 固化后材質(zhì)較軟，可形成柔軟的彈性體保護(hù)層，抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊；
• 物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐高低溫性良好，可在-40~200℃溫度中長(zhǎng)期工作；
• 耐候性優(yōu)異，戶外使用10年以上仍能起到良好的保護(hù)作用，且不易黃化；
• 電氣性能、絕緣性能優(yōu)異，灌封后可有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣性，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用；
• 在涂敷之后能夠流動(dòng)/填充/自流平，易排汽泡；
• 可返修，可將密封后的元器件取出修理和更換。

缺 點(diǎn)

粘結(jié)性能稍差。

應(yīng) 用 范 圍

適合灌封各種惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如：LED、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、傳感器、車載電腦ECU等，起到絕緣、防水、防潮、防塵、減震等作用。

總結(jié)

簡(jiǎn)單總結(jié)上述三種灌封膠主要參考指標(biāo)的比較情況：

成 本：有機(jī)硅＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

工 藝：性環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅＞聚氨酯

電 氣 性 能：環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅＞聚氨酯

耐 熱 性：有機(jī)硅＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

耐 寒 性：有機(jī)硅＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂

在選擇使用的灌封膠時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求、灌封設(shè)備、固化設(shè)備等綜合評(píng)估，選擇適合自己的產(chǎn)品。

傲川科技專注導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)生產(chǎn)，可提供定制化的有機(jī)硅膠應(yīng)用解決方案。其憑借完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，以及大量的研發(fā)投入，產(chǎn)品覆蓋了新能源汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、安防、IT、電源等行業(yè)。

灌封膠廣泛應(yīng)用于電子器件制造業(yè)，是用于電子元器件或其組裝件的粘接、密封、灌封、導(dǎo)熱和涂覆保護(hù)的熱固性高分子絕緣材料。其具有下列用途：

• 強(qiáng)化電子器件的整體性，提高其抗沖擊、震動(dòng)等能力；
• 提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化；
• 避免元件/線路直接暴露在惡劣環(huán)境中，改善其防腐蝕、防塵、防水、防潮等性能；
• 提高傳熱/導(dǎo)熱效率。

目前市場(chǎng)上的灌封膠種類較多，每種灌封膠特性的不同，應(yīng)用領(lǐng)域也存在差距。從材質(zhì)類型來分的話，主要有3種：環(huán)氧樹脂灌封膠、聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠。選擇灌封膠時(shí)需要考慮以下幾點(diǎn)：

• 灌封后性能要求，如使用溫度、冷熱交變情況、元器件承受內(nèi)應(yīng)力情況、戶外還是戶內(nèi)使用、是否要求阻燃和導(dǎo)熱、顏色等；
• 灌封工藝：手動(dòng)/自動(dòng)、室溫/加溫、完全固化時(shí)間、混合后膠的凝固時(shí)間等；
• 灌封成本：灌封材料的比重差別較大，需要看灌封后的實(shí)際成本，而非簡(jiǎn)單的看材料價(jià)格。

在評(píng)估和使用灌封膠時(shí)，一定要對(duì)灌封膠的性能了解清楚。那么如何從這些種類里選擇適合自己的灌封膠？下面大致和大家聊聊這三種灌封膠的性能差異，希望能幫大家選擇到適合自己的產(chǎn)品。

環(huán)氧樹脂灌封膠

環(huán)氧灌封膠是指用環(huán)氧樹脂制作的一類電子灌封膠，可分為單組分環(huán)氧灌封膠和雙組分環(huán)氧灌封膠。

優(yōu) 點(diǎn)

環(huán)氧樹脂灌封膠多為硬性，極少部分稍軟。這類材質(zhì)有一項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)：對(duì)材料粘接力好，固化后硬度高、耐酸堿性能好。一般情況下，環(huán)氧樹脂耐溫100℃，其透光性良好，可作為透明性材料。

缺 點(diǎn)

• 抗冷熱交變能力弱，受到冷熱沖擊后易產(chǎn)生裂縫，導(dǎo)致水汽通過裂縫滲入電子元器件內(nèi)，防潮能力差；
•  固化后硬度較高、較脆，對(duì)機(jī)械應(yīng)力的抵抗能力差；
•  灌封固化后由于硬度較高無法打開，不能進(jìn)行二次返修；
• 耐候性較差，光照或高溫條件下易黃化。

應(yīng) 用 范 圍

一般用于LED、變壓器、調(diào)節(jié)器、工業(yè)電子、繼電器、控制器、電源模塊等非精密電子器件的灌封。

聚氨酯灌封膠

聚氨酯灌封膠又被稱為PU灌封膠，通常采用預(yù)聚物法和一步法工藝來制備。

優(yōu) 點(diǎn)

聚氨酯灌封膠固化后材質(zhì)稍軟，粘結(jié)力介于環(huán)氧樹脂、有機(jī)硅之間。耐低溫性能好，可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動(dòng)、腐蝕、潮濕和灰塵等影響，電絕緣性優(yōu)異。

缺 點(diǎn)

• 耐高溫能力差，易起泡，必須進(jìn)行真空脫泡處理；
• 固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化、抗震能力弱，膠體易變色。

應(yīng) 用 范 圍

一般應(yīng)用于發(fā)熱量不大的電子元器件的灌封，如變壓器、轉(zhuǎn)換器、電容器、電感器、變阻器、線形發(fā)動(dòng)機(jī)、電路板、LED等。

有機(jī)硅灌封膠

用硅橡膠制作的一類電子灌封膠，包括單組分有機(jī)硅灌封膠膠和雙組分有機(jī)硅灌封膠。

優(yōu) 點(diǎn)

• 固化后材質(zhì)較軟，可形成柔軟的彈性體保護(hù)層，抵抗元器件所受的機(jī)械沖擊和冷熱沖擊；
• 物理化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，耐高低溫性良好，可在-40~200℃溫度中長(zhǎng)期工作；
• 耐候性優(yōu)異，戶外使用10年以上仍能起到良好的保護(hù)作用，且不易黃化；
• 電氣性能、絕緣性能優(yōu)異，灌封后可有效提高內(nèi)部元件以及線路之間的絕緣性，保護(hù)元器件在高壓環(huán)境中使用；
• 在涂敷之后能夠流動(dòng)/填充/自流平，易排汽泡；
• 可返修，可將密封后的元器件取出修理和更換。

缺 點(diǎn)

粘結(jié)性能稍差。

應(yīng) 用 范 圍

適合灌封各種惡劣環(huán)境下工作以及高端精密/敏感電子器件。如：LED、光伏材料、二極管、半導(dǎo)體器件、傳感器、車載電腦ECU等，起到絕緣、防水、防潮、防塵、減震等作用。

總結(jié)

簡(jiǎn)單總結(jié)上述三種灌封膠主要參考指標(biāo)的比較情況：

成 本：有機(jī)硅＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

工 藝：性環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅＞聚氨酯

電 氣 性 能：環(huán)氧樹脂＞有機(jī)硅＞聚氨酯

耐 熱 性：有機(jī)硅＞環(huán)氧樹脂＞聚氨酯

耐 寒 性：有機(jī)硅＞聚氨酯＞環(huán)氧樹脂

在選擇使用的灌封膠時(shí)，應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品本身的要求、灌封設(shè)備、固化設(shè)備等綜合評(píng)估，選擇適合自己的產(chǎn)品。

傲川科技專注導(dǎo)熱界面材料的研發(fā)生產(chǎn)，可提供定制化的有機(jī)硅膠應(yīng)用解決方案。其憑借完整的產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢(shì)，以及大量的研發(fā)投入，產(chǎn)品覆蓋了新能源汽車、網(wǎng)絡(luò)通訊、汽車電子、安防、IT、電源等行業(yè)。