在一些機械加工和電子元件的生產(chǎn)過程當(dāng)中，芯片與芯片之間會存在一定的縫隙和溝壑，這些縫隙之間會含有大量的空氣，然而空氣是熱的不良導(dǎo)體，空氣會嚴(yán)重的影響到芯片之間的散熱效率，有時候還會影響到散熱器的效果，因此導(dǎo)熱材料的使用就非常有必要了，平時我們常見的導(dǎo)熱材料有很多，下面我們就來分析一些七大常用的導(dǎo)熱材料的優(yōu)缺點有哪些？

1、導(dǎo)熱硅膠墊片優(yōu)缺點

導(dǎo)熱墊片主要是在發(fā)熱體和散熱片之間的空隙進(jìn)行填充，由于這種墊片的柔性和彈性比較好，所以可以用于各種表面不平整的空間縫隙當(dāng)中。熱量從分離器件或整個PCB傳導(dǎo)到金屬外殼或擴(kuò)散板上，從而能提高發(fā)熱電子組件的效率和使用壽命。在墊片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設(shè)備運轉(zhuǎn)一段時間后，墊片材料發(fā)生軟化、蠕變、應(yīng)力松弛現(xiàn)象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。

2、相變導(dǎo)熱材料優(yōu)缺點

相變導(dǎo)熱材料主要指的是這種導(dǎo)熱材料可以根據(jù)溫度的不同變化，而改變導(dǎo)熱材料的形態(tài)，可以從液態(tài)形式變化成固態(tài)，反之也可以從固態(tài)形式變化成液態(tài)。通常情況下，這種導(dǎo)熱材料的變化溫度為四十五攝氏度，并且導(dǎo)熱性能也比較優(yōu)越。

3、導(dǎo)熱硅脂的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱硅脂也叫做導(dǎo)熱膏，也是目前應(yīng)用比較廣泛的一種導(dǎo)熱介質(zhì)。這種材質(zhì)大多數(shù)都是膏狀液態(tài)形式出現(xiàn)，其主要原料為硅油，并且還添加了一些增稠劑和其他填充劑在其中?？梢杂行У脑诟鱾€電子元件之間進(jìn)行填充，起到了散熱的效果。

4、導(dǎo)熱灌封膠的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱灌封膠，常見的分為有機硅橡膠體系、環(huán)氧體系、聚安酯體系。導(dǎo)熱灌封膠在未固化前屬于液體狀，具有流動性，膠液黏度根據(jù)產(chǎn)品的性能、材質(zhì)、生產(chǎn)工藝的不同而有所區(qū)別。導(dǎo)熱電子灌封膠完全固化后才能實現(xiàn)它的使用價值，固化后可以起到防水防潮、導(dǎo)熱、保密、防腐蝕、防塵、絕緣、耐溫、防震的作用。

5、導(dǎo)熱凝膠的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱凝膠是雙組份預(yù)成型導(dǎo)熱硅脂產(chǎn)品導(dǎo)熱凝膠主要滿足產(chǎn)品在使用時低壓力，高壓縮模量的需求，可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)，與電子產(chǎn)品組裝時與良好的接觸，表現(xiàn)出較低的接觸熱阻和良好的電氣絕緣特性，廣泛用于電子元器件。

6、導(dǎo)熱雙面膠的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱雙面膠又稱導(dǎo)熱膠帶，是由壓克力聚合物填充導(dǎo)熱陶瓷粉末，與有機硅膠粘劑復(fù)合而成。具有高導(dǎo)熱和絕緣的特性，并具有柔軟性、壓縮性、服帖性、強粘性。適應(yīng)溫度范圍大，可填補不平整的表面，能緊密牢固地貼合熱源器件和散熱片，將熱量快速傳導(dǎo)出去。

7、導(dǎo)熱石墨片的優(yōu)缺點

導(dǎo)熱石墨片是一種全新的導(dǎo)熱散熱材料，沿兩個方向均勻?qū)?，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻?qū)幔盁狳c”區(qū)域，屏蔽熱源與組件的同時改進(jìn)消費類電子產(chǎn)品的性能。