導熱硅膠片和導熱硅脂是廣泛使用的導熱材料，那么在選擇時應該如何取舍呢？接下來，讓我們簡單了解一下導熱硅膠片和導熱硅脂的特點及應用領域，從中找到適合你的選擇。

導熱硅膠片特點及應用領域

導熱硅膠片具有雙面自粘、高電氣絕緣性能，同時擁有良好的耐溫性、高柔軟性、高順從性和低壓縮力應用等特點。它專為利用縫隙傳遞熱量的設計方案而生產(chǎn)，可以填充縫隙，實現(xiàn)發(fā)熱部件與散熱部件之間的熱傳遞。同時，它還具備絕緣、減震和密封等功能，能夠滿足設備小型化和超薄化的設計要求。導熱硅膠片具有良好的工藝性能和使用性能，適中的厚度，便于施工，可進行任意尺寸的模切和沖型，厚度選擇范圍廣，使用壽命可達十年左右。它主要應用于IC、變壓器、電感、電容、PCB板等發(fā)熱元件。

導熱硅脂特點及應用領域

導熱硅脂具有低油離度（接近于零）、長效型、良好的可靠性和耐候性（耐高低溫、耐水氣、耐臭氧、耐老化等），同時具備良好的接觸面濕潤效果，能夠有效降低界面熱阻等特點。導熱硅脂是一種膏狀的高導熱系數(shù)產(chǎn)品，可以有效降低發(fā)熱源與散熱器之間的接觸熱阻，具有較高的性價比，是電子散熱中最常見的導熱材料。然而，導熱脂的施工過程相對較為繁瑣，涂抹不均勻時容易弄臟周圍器件。此外，長時間使用后，導熱硅脂可能會出現(xiàn)硅油析出、干固、粉化和龜裂等問題，因此對于使用年限較長的產(chǎn)品，不建議使用導熱脂。導熱硅脂主要應用于CPU、晶體管、電子管、功率放大器、可控硅、IGBT模塊、LED燈等發(fā)熱元件。

導熱硅膠片和導熱硅脂的區(qū)別：

導熱硅膠片和導熱硅脂用哪個好？

我們需要考慮產(chǎn)品的特點和結(jié)構需求。根據(jù)材料特性、應用對象、使用方式和成本等方面進行評估。比如CPU與散熱器之間從導熱性能考慮是優(yōu)先選用低熱阻的導熱硅脂、但是如果從使用壽命上考慮則選用導熱硅膠片更好。我們也不應該單單迷信導熱系數(shù)這一參數(shù)，導熱硅膠片雖然也具有較高的導熱系數(shù)，但如果硬度太高，其效果也會受到壓力的影響。同時，我們也不應該只看中低價格。導熱材料的失效是電子產(chǎn)品散熱方案失效的關鍵原因之一，而大多數(shù)情況下，這是由于設計者選擇了低質(zhì)量的導熱界面材料所導致的。因此，我們不能因小失大。

通過對導熱硅膠片和導熱硅脂的特點及對比的了解，你現(xiàn)在可以根據(jù)自身需求來選擇適合的導熱材料。選擇合適的導熱材料是確保電子產(chǎn)品散熱效果的重要因素之一。

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本文更新于：2024-08-16 09:00:03