為了幫助您為您的電氣項(xiàng)目找到和選擇最佳的導(dǎo)熱界面材料，我們列出了選擇導(dǎo)熱界面材料時要檢查的 7 個主要技術(shù)數(shù)據(jù)：

導(dǎo)熱系數(shù)（與厚度無關(guān)），以 W/mK 為單位：

導(dǎo)熱界面材料的導(dǎo)熱性是選擇導(dǎo)熱界面材料時首先要考慮的因素。熱導(dǎo)率以 W/mK 表示。它通過 2 種方法進(jìn)行物理測量：使用金屬絲或圓盤。接觸面不同，熱性能也不同。用導(dǎo)線測量的熱導(dǎo)率總是比用圓盤測量的好。磁盤度量是最能代表現(xiàn)實(shí)的度量。它與厚度無關(guān)。

熱阻率（取決于壓力和厚度），單位為 K.in2/W：

熱阻取決于熱界面材料的使用。強(qiáng)壓縮和低厚度會降低熱阻，從而降低熱傳遞效率。

填縫厚度：

熱界面材料的厚度可以平衡 PCB 組件之間的高度差異。最薄的熱界面材料是獲得最佳熱性能的首選。

硬度（邵氏 00）：

熱界面的硬度決定了它的變形能力和所需的壓縮力。在組件上使用太硬的熱界面材料可能會損壞整體。

間隙填充物的體積電阻率，以 Ohm.m 為單位：

它對應(yīng)于熱界面材料的電阻。也就是說，當(dāng)它與組件的導(dǎo)電部分接觸時，它能夠避免產(chǎn)生短路。

擊穿電壓 V/mm：

擊穿電壓是指存在高電弧風(fēng)險（因此短路）的電壓。該電壓取決于厚度。熱界面材料越薄，風(fēng)險越大?；诰酆衔锏臒峤缑娌牧系膿舸╇妷禾貏e高。但是要小心均勻地壓縮熱界面材料，以避免在熱界面材料被壓縮得更多的地方產(chǎn)生電弧。

推薦使用溫度范圍和耐火性：

大多數(shù)熱界面材料制造商保證在 -40 至 +150°C 的溫度范圍內(nèi)使用。在現(xiàn)實(shí)生活中，由于熱界面材料是硅基材料（熔點(diǎn) > 1 400°C），它們可以耐受 200°C 以上的溫度。

閱讀本文后您將了解到，導(dǎo)熱界面材料的選擇取決于許多參數(shù)。幸運(yùn)的是，這也意味著市場上存在許多可能性和替代方案。找專業(yè)的導(dǎo)熱材料廠家指導(dǎo)您選擇熱界面材料，以達(dá)到性能/成本/質(zhì)量方面的最佳比例。