在導(dǎo)熱硅膠片設(shè)計時，需要考慮元芯片、散熱冷板、導(dǎo)熱墊和印制板等諸多因素，所以在導(dǎo)熱硅膠墊片設(shè)計時要綜合考慮，一般情況下，導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇需要考慮三個方面的問題：

1.導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)

需要根據(jù)發(fā)熱源需要導(dǎo)熱硅膠片傳導(dǎo)的熱量多少來決定需要選用什么導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠片，因為不同導(dǎo)熱導(dǎo)熱系數(shù)的硅膠片壓縮率可能不同，這種差異在高導(dǎo)熱硅膠片上更為明顯。

2.芯片與散熱器或外殼之間的間隙大小

導(dǎo)熱硅膠片的作用不僅僅是導(dǎo)熱，還有填充縫隙的作用。而影響導(dǎo)熱硅膠片厚度選擇最直接的因素就是間隙大小，如果發(fā)熱源與散熱裝置之間的間距相差不大表面平整，則可以考慮高導(dǎo)熱系數(shù)低壓縮率的導(dǎo)熱硅膠片，兩者之間間隙大小不規(guī)則，表面凹凸不平，則需要超柔軟高壓縮率的導(dǎo)熱硅膠片。發(fā)熱源與散熱裝置之間的間隙大小還需要考慮五個方面：

• 芯片的高度誤差
• 焊接工藝
• 散熱裝置的加工誤差
• 導(dǎo)熱硅膠片的來料誤差
• PCB印制板加工誤差

3.芯片能承受的最大壓力

導(dǎo)熱硅膠片壓縮時會產(chǎn)生壓縮應(yīng)力，壓縮應(yīng)力隨著壓縮量的增大而增大，在選用導(dǎo)熱硅膠片時要注意導(dǎo)熱硅膠片壓縮時的壓縮應(yīng)力不應(yīng)大于發(fā)熱芯片的最大承受壓力，否則會對芯片造成損傷。

導(dǎo)熱硅膠片是為填補(bǔ)發(fā)熱組件和散熱器之間的設(shè)計間隙而設(shè)計的導(dǎo)熱材料，導(dǎo)熱硅膠片的厚度是決定其工作性能的重要因素。如果導(dǎo)熱硅膠片太薄，將無法與表面良好接觸。這會導(dǎo)致傳熱不良并可能損壞組件。較厚的導(dǎo)熱硅膠片將具有較低的導(dǎo)熱性并且有可能導(dǎo)致無法裝配。實際上，將厚度減半也會成比例地降低熱阻抗，即材料隨著厚度的減少而減少的熱阻。從而使其成為更好的熱導(dǎo)體。

理想情況下，導(dǎo)熱硅膠片必須盡可能薄，同時仍能在表面之間提供良好的接觸。較薄的材料將具有更好的導(dǎo)熱性并且更易于應(yīng)用，但是太薄導(dǎo)熱硅膠片施工時容易變形，傲川科技建議:導(dǎo)熱硅膠片厚度盡量選擇0.5mm以上，一般情況下，選擇厚度大于實際間隙百分之二十導(dǎo)熱硅膠片就可以！

本文更新于：2024-07-25 10:30:53