雙組分有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠（以下簡稱導(dǎo)熱灌封膠）是一種常用于電子元器件上的導(dǎo)熱密封或灌封材料。

它能保護(hù)電子元器件免受自然環(huán)境的侵蝕，提高電子元器件的散熱、防水、抗震等能力，增強(qiáng)電子元

器件的可靠性，有效延長電子元器件的使用壽命。

在使用導(dǎo)熱灌封膠時(shí)，最鬧心的事情就是出現(xiàn)氣泡。

一旦氣泡多了，會(huì)影響導(dǎo)熱灌封膠的固化效果，進(jìn)而導(dǎo)致其密封、防水、阻燃、絕緣等性能受到不同

程度的影響。

那么，使用導(dǎo)熱灌封膠時(shí)為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡？又該如何排除氣泡？

為什么會(huì)出現(xiàn)氣泡？

主要有以下幾種原因：

1、攪拌過程中代入了空氣

尤其是在人工攪拌時(shí)，攪拌的方向不對或是攪拌的不夠均勻都有可能帶入空氣，導(dǎo)致小而密的氣泡出現(xiàn)。

2、固化劑與濕氣發(fā)生了反應(yīng)

這種情況出現(xiàn)的氣泡大多是大的氣泡。

導(dǎo)熱灌封膠使用時(shí)氣泡產(chǎn)生的原因不同，出現(xiàn)的現(xiàn)象就不同，處理方法也會(huì)有所差異。

如果是攪拌方式造成的

如果是攪拌不均勻產(chǎn)生的氣泡，可以在攪拌之后進(jìn)行抽真空處理；也可以對灌封的元器件進(jìn)行預(yù)熱，盡量減少

小而密的氣泡產(chǎn)生

小課堂：

攪拌時(shí)注意什么，才能使得導(dǎo)熱灌封膠攪拌均勻不影響其性能呢？ 

手工攪拌

如果一次性混膠量在100g一下，可以直接手工攪拌，攪拌過程中，將攪棍棒緊緊貼在器皿的側(cè)壁并觸及到底部。

同時(shí)將棍子上掛著的膠粘劑融合進(jìn)去，避免殘留太多膠液而不能混合均勻。

另外，要把握好攪拌速度，太快太慢都有可能影響效果，攪拌時(shí)間最好控制在五分鐘內(nèi)。

機(jī)器攪拌

如果一次性需使用大量的導(dǎo)熱灌封膠，人工無法完成，可以借助機(jī)器來攪拌。直接將攪拌頭放在偏中心的位置，

探入到三分之二的深度即可。

將轉(zhuǎn)速設(shè)置為每分鐘七百轉(zhuǎn)，攪拌三到五分鐘即可。

如果是產(chǎn)品變質(zhì)引起的

為確保導(dǎo)熱灌封膠密封、散熱、絕緣等效果，有些注意事項(xiàng)，在其使用時(shí)還是有了解的必要的哦。